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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

二、粉末涂料用有机硅改性环氧树脂的研究 (一)引言 绝缘粉末涂料是用于电机、电工器材和电子元件的1种专用粉末涂料，它除应具有一般粉末涂料的保护和装饰等性能外，同时应具有良好的电器绝缘性能。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接陛能、耐热性、耐溶剂性以及易成型加工、成本低廉等优点。但由于其具有三维立体网状结构，分子链间缺少滑动，碳一碳键、碳一氧键键能较小，表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响，耐水煮性较差。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候、低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差，成本较高。有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温性和耐水煮性等性能的有效途径。 有机硅改性环氧树脂根据不同用途有不同的改性方法，目前大部分有机硅改性环氧树脂均为液态，难于满足粉末涂料要求。因此，本实验用羟基硅油改性环氧树脂，期望通过Si-O键(Si-O键能高于C-O键)连人环氧分子链中，在保证环氧树脂力学性能、电气性能、粘接性不降低的情况下，提高其耐湿热性及电性能，满足绝缘粉末涂料的要求。 (二)实验部分 1、原料 环氧树脂CYD-128及CYD-014，工业级，岳阳石油化工总厂；羟基硅油(羟基含量小于8%)，工业级，中吴晨光化工研究院；酚类固化剂PSG-01(酚羟基含量0.3eq/100g)工业级，西安大禾化工材料公司；催化剂，CT-3，天津市合成材料工业研究所，其他试剂均为工业级。 2、改性树脂的制备及测试方法 在三口瓶中加入200～230g环氧树脂、100g甲苯、25-40g双酚A及1～5g碱式催化剂，在140-200℃下反应1～3h，加入羟基硅油10～30g，在140-200℃下反应0.5～2h，反应完毕后脱除溶剂，即得成品。

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